KOYO DXSG320
Simultaneously grinding both faces of Silicon Wafers with a throughput of 90 seconds for 300mm diameter wafers.
У нас имеется 1 моделей от IBT Central Distribution Center перечисленных ниже. Поиск элементов с помощью следующих параметров поиска. Вы также можете нажать на заголовок столбца для сортировки списков. Для получения дополнительной информации по какому-либо вопросу, свяжитесь с продавцом напрямую.
Simultaneously grinding both faces of Silicon Wafers with a throughput of 90 seconds for 300mm diameter wafers.