KOYO DXSG320

  • Spec
    Kontrolle
    CNC
    Größe
    1720W x 2180D (mm)
    Gewicht
    4900 (KGS)
  • Produktübersicht

    Simultaneously grinding both faces of Silicon Wafers with a throughput of 90 seconds for 300mm diameter wafers.

  • Über das Unternehmen
    Koyo Machine Industries Co., Ltd.

    Koyo produces various grinding machines, assemblies, spindles, precision ball screws, handle and universal joints, and drive shafts for industry. Additionally, Koyo performs applied engineering research and production engineering research.


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